6月17日-18日，2024首屆中國智能汽車基礎軟件生態大會暨第三屆中國汽車芯片高峰論壇在重慶召開。大會由中國汽車工業協會、重慶市經濟和信息化委員會聯合中國電子科技集團有限公司等單位共同主辦。大會現場正式啟動了“中國車用操作系統開源共建計劃”，芯擎科技創始人、董事兼CEO汪凱博士應邀為該計劃錄制視頻表示祝賀。芯擎科技副總裁兼產品規劃部總經理蔣漢平博士參與大會并在“中國汽車芯片高峰論壇”中發表主題演講。

（芯擎科技蔣漢平博士在活動上發表演講）

本屆“中國汽車芯片高峰論壇”以“軟硬協同‘芯’生態”為主題，圍繞汽車軟件與芯片如何更好融合、車企如何通過軟硬件協同實現降本增效等話題展開討論。蔣漢平博士在大會上發表了《國產高算力SoC“艙泊行一體”方案賦能車企降本增效》的演講。

演講中，蔣博士介紹了芯擎科技從智能座艙到智能駕駛的整體規劃，詳細解讀了基于“龍鷹一號”開發的“艙行泊一體”解決方案。他講到，智能汽車已成為全球汽車產業發展的戰略方向，國產車規芯片正處在高速發展的窗口期。芯擎科技推出的“龍鷹一號”是國內首款7nm車規級智能座艙芯片，在2023年已量產的本土高階智能座艙計算平臺中排名第一。基于“龍鷹一號”開發的“艙行泊一體”解決方案，更是有效地實現了智能座艙、自動泊車和車輛輔助駕駛的高度集成，助力車廠在智能化轉型中實現降本增效的目標。

“龍鷹一號”艙行泊一體化系統方案憑借突出的架構和特性，完成了智能座艙和ADAS的跨域深度融合，簡化了整車電氣架構和泊車功能的軟硬件設計，減少泊車ECU+DMS/OMS ECU等單件的研發和管理成本；通過座艙SoC集成泊車的感知算法，可支持后期迭代升級和性能優化；基于SOA視覺感知數據的跨域共享，進一步優化和提升駕駛者的泊車體驗。

“芯擎科技正在全面布局下一代智能座艙芯片、高階自動駕駛芯片、高階網關芯片、車載中央處理器芯片等，緊密地與車廠、Tier1等生態伙伴合作，充分發揮生態系統的協同性，讓更多車廠和供應商用上媲美甚至超越國際一流水準的中國芯片。”蔣博士說道。