6月27日-28日，第十六屆高工智能汽車開發者大會暨艙駕智能與跨域論壇在上海成功舉辦，大會圍繞整車電子架構升級、艙行泊一體、降本增效等業界關注的諸多話題展開討論。芯擎科技戰略業務發展副總裁孫東參與大會并發表演講。

（芯擎科技戰略業務發展副總裁孫東發表演講）

本次大會上，“降本增效”幾乎出現在了每一位演講嘉賓分享的內容中，作為高性能的車規SoC芯片公司，芯擎一直在踐行這樣的產品力，大力協助車廠和合作伙伴降本增效。

“龍鷹一號”是芯擎科技推出的國內首款7nm高性能車規級智能座艙芯片。在性能上，“龍鷹一號“的實測跑分已經超越常見競品。在性價比上，國產自研的高規格芯片的優勢不言而喻。孫東表示，當前全球汽車電子市場正處爆發期，智能座艙芯片和自動駕駛芯片是汽車智能化的關鍵領域，其市場年復合增長率遠超其他車載芯片，7nm工藝會成為該類芯片的主流制程。目前，"龍鷹一號"已無縫適配給多個品牌的主力量產車型和多家車廠的操作系統，出貨量已達40萬片。

芯擎科技是國內最早量產7nm車規SoC芯片的公司，一舉打破了這一領域被海外品牌壟斷的局面。基于“龍鷹一號”開發的單芯片“艙行泊一體”解決方案，已經與全球知名Tier1以及整車廠開展戰略合作，高度實現了智能座艙、輔助駕駛和自動泊車三個控制域的集成。這意味著，芯擎不僅可以提供性能比肩甚至高于國際水準的芯片，還為車廠和生態伙伴提供了性價比更優的選擇。

會上，對于大家普遍關注的、“艙行泊一體”發展進程以及芯擎如何實現助力車廠降本增效的問題，孫東介紹到，芯擎早在去年就已提出并開發”艙行泊一體“單芯片SoC解決方案，期間一直不斷豐富這一領域的生態架構，并且已經有整車系統落地，首款艙泊一體量產車型會在今年下半年上市。

“跨域融合是我們非常堅定的發展路徑，通過完善的參考設計以及軟件工具包的交付，讓合作伙伴和客戶能夠完成快速開發、深度優化、平滑升級；芯擎客戶不僅通過SoC產品本身的高集成度來降低系統成本，還可通過芯擎完善的開發工具和軟件來節省開發資源、縮短開發周期，進一步降低整體開發成本。” 孫東說道。