▲多位“芯路”系列訪談嘉賓同場對話
2020年9月8日，集成電路產業年度頂級盛會——新思科技開發者大會在上海順利召開。作為業界技術最為密集、討論話題最為前沿的交流平臺，2020年新思科技開發者大會以“芯際探索”為主題，共吸引了超過1,000位全球開發者的參與，通過主題峰會和近40場技術論壇與60多位行業頂級專家共同分享前沿科技趨勢，交流以芯片賦能科技應用的成功經驗。
作為開發者大會的重要環節，著眼于展示中國集成電路產業25年發展史的“芯路” 系列訪談電子書也于同期正式發布。包括紫光展銳CEO楚慶、芯擎科技CEO汪凱、地平線創始人兼CEO余凱、清華大學電子工程系教授及系主任汪玉在內的多位“芯路”系列訪談嘉賓也同場對話，作為開發者領袖與開發者進行交流，并展開了精彩的頭腦碰撞。
集成電路升級一級學科，IC業人才培養跨上新臺階
新基建浪潮帶來的萬億級市場機會， 以及 5G、AI、智能計算等帶來的高端芯片新賽道。而如何把握機遇，實現中國集成電路技術、應用及市場整體突破，及邁向價值鏈中高端的一大重點，就在于人才。
對IC行業來說，高端IC人才的高度決定了我國半導體產業發展的高度。“國產化”熱度日益提升的同時，人才儲備方面暴露的短板也日益明顯。根據《中國集成電路產業人才白皮書（2018-2019年版）》的資料顯示，預計到2021年前后，全行業人才需求規模為72.2萬人左右，我國仍然存在26.1萬人的集成電路人才缺口。但往好的方向發展的是，2018年進入集成電路行業的人員大于流出，2018年有19%的集成電路相關專業畢業生進入集成電路行業從業，這個比例比上一年提高了7%。很大原因是國內提出了多項引導畢業生進入集成電路行業就業的舉措，和行業薪資提高。
2020年7月30日，國務院學位委員會會議已投票通過集成電路專業將作為一級學科,并將從電子科學與技術一級學科中獨立出來。未來集成電路專業將設于新設的交叉學科門類下，并與交叉學科門類一起公布。
芯擎科技CEO汪凱對此表示，“這個政策在很大程度上充分肯定了這個學科，起到給IC行業提振信心的作用，同時IC行業對專業度的要求也是非常重要的，在培養人才時不僅僅是對芯片/集成電路/工程單方面的培養，要能夠從更廣的方位進行對人才的培養。”
芯擎科技CEO汪凱同時表示，“IC行業的發展分幾個階段，第一階段是“遍地開花”，有投資就會有“金礦”的回報，第二階段是經過3-5年淘汰，80%的企業不見了，第三階段是該行業會出現幾家巨頭，若干個比較強的公司，第四階段是完全變成寡頭了，所以在芯片行業一定會碰到選擇。但是在IC行業的選擇上，平臺是很重要的，它決定了公司的未來、產品的未來，也決定個人的未來。所以在留住“人才”的選擇上，除了考量短期的“薪資”報酬之外，還需要衡量企業的平臺價值，那才是真正決定你未來的關鍵。”
汪凱表示，能在IC行業扎根的工程師們都是很優秀的，在接下來的大環境之下，IC行業在未來5-10年的發展前景巨大，芯片設計是未來所趨，也是能看見成績的一個領域。汪凱感謝整個行業的努力讓IC越做越好，同時希望未來更多的學子可以充分看到這個行業的重要性，能有更多的工程師或學子投身這個行業。
國產IC競爭日益激烈，優秀產品經理決定企業天花板
目前，國內越來越多的企業開始愿意嘗試國產IC產品。據了解，從2018年開始，華為就開始大面積的接觸國內大部分的IC企業，并開放了2000多個料號給國內IC企業。
隨著國產IC的競爭日益激烈，競爭關鍵成為產品的競爭。好的產品決定了公司能飛的多高，但是產品定義要做好非常難。好的產品經理對于市場需求的把握非常深刻，并且從產品的規劃階段就為產品成功打好了基礎。
▲IC項目經理/產品經理對本職必備能力的認知
據調查了解，目前市場上對產品經理本職必備能力的認知要求上較多，如跨部門統籌/溝通協調能力、敏銳市場洞察力、設計和流片經驗積累、跨界學習能力和知識儲備能力、合作伙伴/資源積累、心態/抗壓能力等的要求。
汪凱認為，“產品經理最重要的是對產品定位，其次是管理。因為一款產品不僅僅是滿足一家客戶，在滿足多家客戶產品需求的同時，對產品經理的市場經驗要求非常嚴苛，產品定位不能一昧的以“先進”作為評判標準，如果可以在貼合客戶需求并解決客戶痛點問題上，比市場上的競品略勝一籌，就是一款好的產品。“
汪凱同時認為，企業的不同發展階段對于產品定義的需求和理解不同：“第一，處于領跑位置的公司是很難對一款新產品下定義，在周邊沒有競爭者可以參考的時候，會把大部分的精力花在市場調研上，通過市場調研來分析客戶的需求、痛點，以及自身的能力范圍，最后再根據自身的產品決定將來所走的方向；第二，初創公司的產品定位需要找到行業內的標桿企業，產品的發展過程不會一蹴而就，是有著追趕并超越的過程，對芯擎科技而言，更多是分析目前市面上最好的產品，再結合自身產品的核心競爭力并解決客戶痛點的優勢，而這樣的產品將來會更加適合市場。”