近日，由北京市科學技術委員會、北京市經濟和信息化局指導，北京經濟技術開發區主辦，蓋世汽車承辦“芯向亦莊”—2023智能電動汽車芯片產業大會成功舉辦。大會聚焦車規級芯片產業，圍繞車規級芯片標準及安全認證、車規級MCU、車企“造芯”、自動駕駛芯片、高算力智能座艙SoC等熱點話題展開。

與此同時，“芯向亦莊”2023汽車芯片大賽頒獎盛典隆重舉辦。芯擎科技憑借國內首款已量產7nm先進制程車規級高端處理器“龍鷹一號”的出色市場表現，入選“2023汽車芯片50強”。此獎項由評委會從先進性、技術可行性、經濟可行性、市場認同性四個維度考量，評選出50家（項）優秀的企業與技術。

在汽車電動化與智能化發展的雙輪驅動下，車規級芯片的需求大幅增加。基于政策支持和芯片短缺背景，北京經開區開展了包括2023汽車芯片大賽、2023汽車芯片產業大會、熱點對話、創新沙龍、閉門研討會、發布芯片產業報告圖譜等板塊在內的“芯向亦莊”項目，為汽車芯片產業補鏈強鏈引聚更多企業，也將為相關企業發展創造更多“芯”機遇，促成更多“芯”合作，進一步促進汽車芯片產業鏈的自主可控。

2023年是芯擎科技碩果累累的一年。搭載“龍鷹一號”的領克08、睿藍7、領克06 EM-P等車型已全面推向市場，“龍鷹一號”性能表現優異并引發諸多市場關注。

汽車智能化將持續深化，借助硬件和軟件的創新突破，艙泊一體、艙駕一體以及未來更高階自動駕駛將得以實現。“龍鷹一號”在國內的成功商用落地表明，國產芯片在汽車智能化領域具有毋庸置疑的實力，憑借研發積累和市場驗證，芯擎科技將在智能化賽道上持續領跑。