全面賦能智能座艙和多域融合，芯擎科技亮相ICCAD
發布時間：2023-11-13
作者：芯擎科技
11月10-11日，第29屆中國集成電路設計業年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2023）在廣州保利世貿博覽館隆重舉行，芯擎科技攜多項“龍鷹一號”智能座艙和跨域融合解決方案在展會亮相。
本次活動由中國半導體行業協會集成電路設計分會、“核高基”國家科技重大專項總體專家組等聯合主辦，吸引了眾多產業鏈知名企業參與并分享芯片設計、制造和發展趨勢方面的領先技術并展示其前沿創新成果。數字浪潮之下，“萬物互聯”與汽車“新四化”深度融合，汽車芯片成為了當下最炙手可熱的芯片賽道之一。在為期兩天的展覽中，芯擎科技展示了基于“龍鷹一號”的前視輔助駕駛、艙泊一體和高端智能座艙等解決方案，為專業觀眾帶來面向智能座艙和多域融合智能駕駛的創新技術，并一同探討產業發展新趨勢、新機遇。“龍鷹一號”芯片提供的強大計算處理能力以及靈活的適配能力，可支持前視輔助系統對道路環境進行實時分析和決策，輕松應對高級智能座艙的多屏、多操作系統的應用場景，其充沛算力還可以支持對車輛不同域系統的集成控制，實現座艙域、泊車域、駕駛域的跨域融合。在展臺現場，芯擎科技的技術工程師通過全方位的專業講解和Demo演示，吸引眾多業內人士參觀交流。
芯擎科技推出的國內最高制程7nm車規級高算力芯片“龍鷹一號”，現已搭載在領克08、睿藍7、領克06 EM-P等車型并開啟規模化量產。“龍鷹一號”的成功量產和新車實裝，標志著芯擎在智能座艙到智能駕駛的整體規劃中邁出堅實一步。憑借突出的架構設計和性能表現，“龍鷹一號”將推動汽車產業艙泊一體、艙駕一體的進程，支持汽車廠商和主機廠商降本增效, 為中國車企提供全新選擇。 芯擎科技在本次展會上攜手合作伙伴安謀科技聯合參展。作為高端汽車芯片設計的技術引領者，芯擎科技將不斷完善生態圈，加強產業鏈上下游協同合作，持續投入研發資源，優化芯片設計并不斷推出應用于智能汽車全場景的創新產品，為用戶帶來更好的駕乘體驗。